소형 전자 부품 플라스틱 주입 폼 3D 디자인 ABS 플라스틱 폼

3D 디자인 & 3C 부품용 ABS 플라스틱 곰팡이

제품 개요

우리는소형 전자 부품 플라스틱 주사형조 서비스3D 디자인 지원 및 3C 전자 제품에 대한 ABS 플라스틱 폼 제조를 포함하여

소형 전자 플라스틱 부품은 종종 다음을 요구합니다.

• 좁은 차원 허용

• 안정적인 구조 성능

• PCB 또는 금속 부품으로 정확한 조립

• 깨끗한 화장품 표면

우리의 서비스는 3D 디자인 최적화에서 곰팡이 제조 및 주사 생산에 이르기까지 전체 개발 프로세스를 포함합니다.

우리는ABS 플라스틱 곰팡이 용액콤팩트하고 정밀한 전자 부품

응용 분야

이 용액은 다음과 같이 널리 사용됩니다.

• 소형 전자 부품 가구

• PCB 장착 브래킷 및 커버

• 센서 껍질

• 착용 가능한 장치의 플라스틱 부품

• 소비자 전자 구조 부품

• 3C 플라스틱 부품

이러한 응용 프로그램은 일관된 정확성과 신뢰할 수있는 대량 생산을 요구합니다.

3D 디자인 및 개발 지원

완성된 제품 데이터가 없는 고객에게는 다음과 같은 서비스를 제공합니다.

• 3차원 구조 설계

• DFM (제공가능성 설계) 분석

• 드래프트 각 최적화

• 축소 보상 계획

• 조립 허가 평가

적절한 3D 디자인은 곰팡이 수정 위험을 크게 줄이고 개발 주기를 단축합니다.

주요 엔지니어링 중점

소형 전자 부품은 콤팩트한 크기와 복잡한 내부 구조로 인해 정확한 엔지니어링 통제가 필요합니다.

1) 소형 및 컴팩트 기하학에 대한 정확성

작은 부분에는 종종 다음과 같은 것들이 포함됩니다.

• 얇은 벽

• 마이크로 리버

• 스냅 피트 기능

• 내부 상사

곰팡이 설계는 다음을 보장해야 합니다.

• 제어 된 채우기

• 안정적인 발사

• 최소 변형

• 정확한 차단 구조

작은 차원 변동도 조립에 영향을 줄 수 있습니다.

2) ABS 재료 성능 최적화

ABS는 다음과 같은 이유로 전자 부품에 일반적으로 사용됩니다.

• 좋은 딱딱함

• 안정적인 차원적 동작

• 표면 마감 호환성

러너 디자인과 냉각 레이아웃은 수축을 제어하고 warpage를 줄이기 위해 최적화되었습니다.

3) 표면 품질 및 외관 관리

가시 또는 반가시 부품의 경우:

• 용접 라인을 줄이기 위해 최적화된 게이트 배치

• 침몰 흔적을 방지하기 위해 제어 된 주입 압력

• 칸티 롤링 또는 텍스처 가공

• 정밀 폼 픽팅을 통해 플래시 예방

외모의 일관성은 소비자 전자제품에 매우 중요합니다.

곰팡이 및 생산 사양

• 제품 종류: 소형 전자 부품 플라스틱 주사형조

• 소재: ABS (소개자격 소재는 요청에 따라 사용할 수 있습니다)

• 공정: 주사형

• 게이트 타입: 사이드 게이트 / 서브 게이트 / 핀 포인트 게이트 / 팬 게이트 / 직접 게이트

• 러너 시스템: 핫 러너 또는 콜드 러너

• 곰팡이 강철: 1.2343 ESR / NAK80 / S136 또는 동등

• 곰팡이 기반: LKM / HASCO / DME / FUTABA

• 곰팡이 수명: 최대 1,0001000 회로

• 지원되는 도형: STP / STEP / IGS / PRT / X_T

• MOQ: 1 세트

제조 능력

• 최대 폼 크기: 2500 × 2000 × 1500 mm

• 가공 정밀도: ±0.005mm

• 주사 정확도: ±0.03mm

• 진행 시간: 복잡성에 따라 25~45일

내부 정밀 장비는 다음을 포함한다.

• CNC 가공센터

• EDM 및 거울 EDM

• 철도 절단 기계

• 좌표 측정 기계 (CMM)

모든 곰팡이는 배달 전에 검사 및 시험 곰팡이 검증을 받습니다.

생산 작업 흐름

1. 3D 디자인 또는 제품 데이터 검토

2. DFM 분석 및 구조 최적화

3. 곰팡이 설계 확인

4. 정밀 가공 및 조립

5. 시험형조 및 차원 검증

6. 최적화 및 생산 승인

이 구조화된 작업 흐름은 작은 정밀 부품에 대한 일관된 결과를 보장합니다.

왜 SENLAN 을 선택 합니까?

• 소형 전자 플라스틱 부품에 대한 경험

• 3D 디자인 및 폼 개발 지원

• 안정적인 가공 및 정형 정확성

• 프로토타입 및 대량 생산에 대한 유연한 지원

• 엄격한 품질 관리 시스템

• 1년 판매 후 기술 지원

우리는 소형 3C 전자 부품에 대한 신뢰할 수 있는 주사형 솔루션을 제공하는 데 집중합니다.

기술 FAQ

Q1: 최종 3D 데이터가 없는 프로젝트를 지원할 수 있나요?
네, 3D 디자인과 구조 최적화 서비스를 제공합니다.

Q2: 지원되는 유일한 재료는 ABS인가요?
아니, ABS는 전자 부품에 일반적이지만 다른 재료는 요구 사항에 따라 지원 될 수 있습니다.

Q3: 아주 작은 플라스틱 부품을 만들 수 있나요?
그래, 폼 구조와 주입 매개 변수는

Q4: 멀티 캐비티 곰팡이 디자인이 가능합니까?
네, 생산량에 따라 다중 구멍 솔루션을 개발할 수 있습니다.

Q5: 당신은 양식 및 주사 생산 서비스를 제공합니까?
네, 도구와 플라스틱 부품 제조 모두 지원됩니다.

제안서 를 요청

요금을 받으려면소형 전자 부품 플라스틱 주사형조, 다음을 알려주세요:

• 3D 제품 파일 (또는 디자인 지원에 대한 개념)

• 재료 요구 사항

• 표면 마감 사양

• 예상 생산량

• 목표 배달 시간

우리 엔지니어팀은 당신의 프로젝트를 검토하고 상세한 제안을 할 것입니다.