베릴륨 청동 정밀 금형 도구 가전 플라스틱 부품

베릴륨 청동 정밀 금형 도구 가전 플라스틱 부품

가정용품 플라스틱 부속을 위한 비표준 C17200 베릴륨 청동 형 핵심 삽입 성분

몰드 코어 인서트 설명

몰드 코어 인서트는 반응 및 사출 성형과 핫 엠보싱에 사용할 수 있습니다.최대 150°C의 온도와 최대 10MPa의 압력을 쉽게 견딜 수 있습니다.수천 번의 성형 주기 후에도 미세 구조는 명백한 마모나 열화를 나타내지 않습니다.그럼에도 불구하고, LIGA 미세구조의 복제는 특히 구조의 높은 종횡비와 관련된 몇 가지 특정 문제를 제공합니다.첫째, 금형 코어 인서트를 폴리머로 완전히 채우는 것이 중요한 프로세스입니다.마이크로미터 이하의 치수가 될 수 있는 몰드 깊이의 가장 작은 구조 세부 사항까지도 채우려면 폴리머가 높은 충전 능력을 가져야 하며 이는 낮은 점도를 의미합니다.또한 냉각 단계에서 렁커와 공동이 형성될 수 있으며 이는 나중에 보상할 수 없습니다.더 어려운 것은 탈형 절차입니다.몰드 이형 시 몰드 코어 인서트가 기울어지는 것을 피해야 합니다. 즉, 몰드 이형을 극도로 평행하게 수행하여 미세 구조가 변형되거나 손상되지 않도록 해야 합니다.마지막으로, 공정 제어를 통해 경화 시 플라스틱 수축으로 인한 부피 변화를 방지하거나 방지하기 위한 조치를 취해야 합니다.

금형 코어 삽입 사양:

패키지 및 배송:

귀하의 요구 사항 및 제품 수량에 따라 판지, 거품 상자, 거품 가방, 비닐 봉투 요법과 같은 다른 패키지가 있습니다.

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