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몰드 부품을 패키징하기 위한 커버 DLC 표면 처리 1.2344 정밀 몰드 부분

정밀도 형 부속
2026-01-24
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Cover DLC 표면 처리 1.2344 정밀 금형 부품 까다로운 제조 응용 분야에서 내구성과 성능을 향상시키기 위해 DLC 표면 처리가 적용된 고정밀 포장 금형 부품. 제품 개요 SENLAN은 화장품, 일용품 및 다양한 포장 응용 분야를 위한 정밀 포장 금형 부품 제조를 전문으로 합니다. 당사의 전문 지식에는 ±0.005mm의 정밀 공차를 달성하는 32... 더 보기
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